物聯(lián)網(wǎng)是基礎 傳感器技術(shù)創(chuàng )新迎來(lái)熱潮

        物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將推動(dòng)傳感技術(shù)升級、傳感器產(chǎn)品換代、傳感器生產(chǎn)組織形式變化。傳感器產(chǎn)品優(yōu)劣取決于傳感器的工藝技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)化規模生產(chǎn)裝備的能力。微型化、低功耗、可靈活編程等要求是技術(shù)創(chuàng )新能力的體現，而低成本、低價(jià)格往往體現出工藝技術(shù)裝備和管理水平。
　　隨著(zhù)傳感技術(shù)的升級以及其產(chǎn)品轉型和更新?lián)Q代，在傳感器 業(yè)界必將引發(fā)市場(chǎng)的重新定位和企業(yè)技術(shù)創(chuàng )新熱潮。一些新的體制結構模式創(chuàng )新和業(yè)務(wù)側重點(diǎn)優(yōu)勢突出的傳感器專(zhuān)業(yè)設計企業(yè)、芯片制造企業(yè)、產(chǎn)品制造企業(yè)和測試 企業(yè)隨之產(chǎn)生，引發(fā)行業(yè)格局的新變化，迫使企業(yè)重組、產(chǎn)品結構標準化、品牌戰略經(jīng)營(yíng)管理以及市場(chǎng)優(yōu)勝劣汰重新洗牌，逐步使得傳感器行業(yè)改變企業(yè)過(guò)于分散、 規模偏小、市場(chǎng)亂象叢生和惡性競爭不良狀態(tài)，帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)經(jīng)濟效益向良性轉化。因此，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將引發(fā)傳感技術(shù)升級、傳感器產(chǎn)品換代、傳感器生產(chǎn)組織形 式變化，引起傳感器“質(zhì)”和“量”的飛躍。

　　物聯(lián)網(wǎng)所需的智能化、微型化、網(wǎng)絡(luò )化傳感器，需要與IC 工藝、MEMS工藝緊密結合，充分利用IC的低功耗芯片設計、各種形式的封裝、軟硬件協(xié)同設計以及大片集成工藝等技術(shù)的有機結合及應用。需要傳感器制造企 業(yè)和集成電路制造廠(chǎng)商通力合作，從芯片設計到制備工藝，從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到工業(yè)應用，探索出新的組織結構與模式。當前，國內在集成化、網(wǎng)絡(luò )化以及MEMS工藝技 術(shù)創(chuàng )新進(jìn)程上比較緩慢，新型傳感器技術(shù)方面的國家標準較為分散凌亂，有待于進(jìn)一步規范與完善。物聯(lián)網(wǎng)傳感器不僅需要滿(mǎn)足微型化、低成本、低價(jià)格、低功耗以 及可靈活編程等基本條件，同時(shí)，還要在穩定性、可靠性、高精度、靈敏度、抗干擾能力等性能指標上，達到更高技術(shù)標準和要求。

　　基于物聯(lián)網(wǎng)傳感器應當重點(diǎn)研究與開(kāi)發(fā)以下難點(diǎn)突出的技術(shù)問(wèn)題，包括微型化技術(shù)、低成本技術(shù)、低功耗技術(shù)、網(wǎng)絡(luò )化技術(shù)等。隨著(zhù)上述突出技術(shù)問(wèn)題的解決，以及物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步廣泛應用，國內外將掀起新一輪傳感器熱潮，傳感器的市場(chǎng)需求將呈幾何式增長(cháng)。